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半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年这一数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。
反向设计其实就是芯片反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
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